上海新阳（300236）痛点诊断与道纳解决方案

一、核心结论

1. 公司半导体业务已进入放量期，下一阶段的议题是把规模增长转化为结构升级。2025 年集成电路材料收入 14.79 亿元、毛利率 46.30%，2026 年上半年收入同比增长 43.63%；销量 2023–2025 年由 14,312 吨增至 28,509 吨，吨均收入由 4.95 万元升至 5.19 万元，高附加值品类对单价的拉动仍有提升空间。
2. 客户结构的多元化有尚未充分释放的空间。前五大客户占比 2021–2025 年由 23.18% 升至 48.99%，第一大客户占 24.06%；外销占比 1.49%，增长主要来自国内少数 12 英寸晶圆厂的扩产。
3. 光刻胶、合肥基地与多地扩产处于投入期，资金统筹与市场沟通的重要性上升。光刻胶募投项目截至 2026-06-30 累计效益 −3.15 亿元，2025 年资本开支 4.69 亿元、为 2024 年的 2.24 倍；所持沪硅产业股权 2026-06-30 账面 39.11 亿元，如何与扩产节奏统筹安排、如何向市场清晰呈现，是当前的重点。
4. 多基地、多品类、多客户的经营形态，对知识沉淀与信息披露流程化提出更高要求。公司为 100 多家晶圆制造企业与 200 多家封装企业供货，五大工艺材料并行开发，研发人员 301 人；定期报告涉及募投效益、金融资产计量与多家子公司口径，核对工作量较大。
5. 道纳以四条主线提供支持，分三个阶段交付。四条主线为 AI 智能体独立部署（董秘与信披、财务与募投跟踪、技术服务知识库）、资本市场服务（投资者沟通与存量资产统筹）、并购寻源（光刻胶上游与新品类）、客户与渠道对接（国内新建产线与东南亚市场），按 0–3 个月、3–9 个月、9–18 个月三个阶段推进。

二、痛点诊断

三、道纳的服务能力

四、解决方案

方案一：AI 智能体独立部署——董秘与信披、财务与募投跟踪、技术服务知识库

半导体材料企业的配方、客户工艺参数与验证数据高度敏感，智能体部署在公司内网与自有算力设备上，资料不出公司。

资本市场类方案均与贵司聘请的券商、律师、会计师协同配合，道纳提供的分析与建议不构成任何证券投资建议。

方案二：资本市场服务——投资者沟通与存量资产统筹

方案三：并购寻源——光刻胶上游与新品类

方案四：客户与渠道对接——国内新建产线与东南亚市场

五、目标机构与对接清单

六、SWOT 交叉策略

优势、劣势、机会与威胁的事实依据见卷一。

七、推进路线

八、合作方式

双方分工与交付成果

• 道纳负责：智能体部署与资料入库，投资者与产业资本沟通统筹，并购标的寻源与初筛，目标客户匹配与对接会组织，跨境结算通道的提供与银行协调。
• 公司负责：指定牵头部门与对接人，提供并审核资料，作出经营与投资决策，履行信息披露，开展技术验证与商务谈判。
• 交付成果：内网运行的智能体及知识库、投资者沟通材料包与资金统筹情景分析报告、并购标的名单与接触纪要、目标客户名单与对接成果、跨境结算方案。

合作框架

双方以《市场推广服务协议》为框架，按阶段约定交付成果与对价，商务条款在协议中另行约定。凡支付给第三方机构或主管部门的费用（券商、审计、法律、评估、认证、检测、注册规费、银行与保险费用、算力设备与第三方软件授权等）均由公司据实结算，不属于道纳的收费项目。

保护性条款

每个阶段设成果确认节点，由双方书面确认阶段成果后进入下一阶段；任一方可在阶段节点无责终止合作。各阶段成果的归属按协议约定，双方对合作中获知的对方资料与商业信息负有保密义务。道纳引荐的投资方、标的与客户实行报备制度，报备后约定期限内公司与报备方直接或经其他渠道达成的交易视为经道纳促成。

九、下一步

1. 双方签署保密协议。
2. 道纳提交资料清单，公司按清单提供定期报告底稿、募投项目台账、产品与客户验证资料目录等材料。
3. 召开首次工作会，确认四条主线中的优先方向与对接人。
4. 道纳在 4 周内提交首批成果：智能体首批场景方案与部署计划、分产品目标客户名单、并购寻源方向说明。
5. 双方签署《市场推广服务协议》，进入第一阶段实施。